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矽载板

产品描述

产品名称：

矽载板

详细规格及用途描述

电子封装之利器, 使用时让COF, TCP, CMOS在贴付及部件组装上及印刷配线之搭载及搬运更为容易。
产品种类分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡胶型）。
粘著方式：全平贴型及局部粘贴型。黏度依客户需求而调整。
耐高温：可达265℃，特殊设计下可达300℃，符合无铅制程之需求。
高自黏性及易拿取性：可轻易的由矽载板上拿取或黏贴电路板，作业轻松，减轻人工，提升效率。
可重覆使用：自黏性不因高温烘烤而减弱，可简化程序及降低成本。
不残胶：拿取后不会有残胶或脱胶情形。