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產品資訊：矽載板
產品描述
產品名稱：
矽載板
詳細規格及用途描述
電子封裝之利器, 使用時讓COF, TCP, CMOS在貼付及部件組裝上及印刷配線之搭載及搬運更為容易。
產品種類分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡膠型）。
粘著方式：全平貼型及局部粘貼型。黏度依客戶需求而調整。
耐高溫：可達265℃，特殊設計下可達300℃，符合無鉛製程之需求。
高自黏性及易拿取性：可輕易的由矽載板上拿取或黏貼電路板，作業輕鬆，減輕人工，提升效率。
可重覆使用：自黏性不因高溫烘烤而減弱，可簡化程序及降低成本。
不殘膠：拿取後不會有殘膠或脫膠情形。
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