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矽載板

1.

矽載板
電子封裝之利器, 使用時讓COF, TCP, CMOS在貼付及部件組裝上及印刷配線之搭載及搬運更為容易。

產品種類分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡膠型）。

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2.

矽載板
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產品種類分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡膠型）。

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產品種類分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡膠型）。

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電子封裝之利器, 使用時讓COF, TCP, CMOS在貼付及部件組裝上及印刷配線之搭載及搬運更為容易。

產品種類分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡膠型）。

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矽載板
電子封裝之利器, 使用時讓COF, TCP, CMOS在貼付及部件組裝上及印刷配線之搭載及搬運更為容易。

產品種類分低硬度（低分子重矽氧烷型）及高硬度（自黏矽橡膠型）。

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